> 標(biāo)準(zhǔn)動(dòng)態(tài)

EMC（電磁兼容性）測試在電子產(chǎn)品開發(fā)中扮演著不可或缺的角色，其目的在于評估設(shè)備在電磁環(huán)境中的干擾（EMI）和抗干擾（EMS）能力，以確保產(chǎn)品在實(shí)際使用中的穩(wěn)定性和可靠性。

EMC測試的內(nèi)容

EMC測試主要包括兩大類：電磁干擾（EMI）測試和電磁抗干擾（EMS）測試。

EMI測試：

輻射發(fā)射測試（RE）：通過測量設(shè)備通過空間輻射的電磁能量，來評估設(shè)備是否會(huì)產(chǎn)生過量的電磁輻射，從而干擾其他設(shè)備的正常工作。

傳導(dǎo)騷擾測試（CE）：檢測設(shè)備沿電源線、信號(hào)線等導(dǎo)體傳播的電磁騷擾，確保設(shè)備在傳導(dǎo)路徑上的電磁能量不超過規(guī)定的限值。

諧波電流測試：檢查設(shè)備產(chǎn)生的諧波電流是否符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，以避免對電網(wǎng)造成污染和不良影響。

電壓波動(dòng)與閃爍測試：評估設(shè)備在運(yùn)行時(shí)引起的電壓波動(dòng)和閃爍現(xiàn)象，確保其對電網(wǎng)和其他設(shè)備的影響在可接受范圍內(nèi)。

EMS測試：

靜電放電測試（ESD）：模擬人體靜電放電對設(shè)備的影響，以評估設(shè)備的抗靜電能力。

射頻輻射抗干擾度（RS）：檢驗(yàn)設(shè)備在射頻輻射環(huán)境下的正常工作能力，確保設(shè)備不會(huì)因射頻干擾而失效。

射頻傳導(dǎo)抗干擾度（CS）：通過測試設(shè)備對通過導(dǎo)體傳導(dǎo)的射頻干擾的抵抗能力，來評估設(shè)備的電磁兼容性。

電快速瞬變脈沖群測試（EFT/Burst）：考察設(shè)備對快速瞬變脈沖群干擾的抵御能力，確保設(shè)備在惡劣電磁環(huán)境下仍能正常工作。

雷擊浪涌測試（SURGE）：模擬雷擊或電網(wǎng)中的浪涌現(xiàn)象對設(shè)備的影響，以評估設(shè)備的抗雷擊和抗浪涌能力。

電壓跌落及短時(shí)中斷測試（DIPS）：評估設(shè)備在供電電壓發(fā)生跌落和短時(shí)中斷時(shí)的性能表現(xiàn)，確保設(shè)備能夠穩(wěn)定地應(yīng)對電網(wǎng)故障。

此外，EMC測試還可能涉及工頻磁場測試（PFM）等其他項(xiàng)目，以全面評估設(shè)備的電磁兼容性。

EMC測試的周期

EMC測試的周期受多種因素影響，包括但不限于設(shè)備的復(fù)雜性、測試要求、實(shí)驗(yàn)室排期以及是否需要整改等。

設(shè)備復(fù)雜性：功能簡單、單一模塊的設(shè)備測試時(shí)間相對較短；而擁有多個(gè)通信模塊、復(fù)雜功能或多個(gè)頻段的設(shè)備需要更多的測試項(xiàng)目，因此測試時(shí)間會(huì)更長。

測試要求：不同的測試標(biāo)準(zhǔn)和方法可能導(dǎo)致測試周期的差異。一些標(biāo)準(zhǔn)可能要求更嚴(yán)格的測試條件和更詳細(xì)的測試數(shù)據(jù)，從而增加測試時(shí)間。

實(shí)驗(yàn)室排期：如果測試項(xiàng)目熱門或?qū)嶒?yàn)室資源緊張，可能需要提前預(yù)約并等待測試時(shí)間。這也會(huì)影響EMC測試的周期。

整改與重新測試：如果設(shè)備在初次測試中未通過，整改往往是耗時(shí)的重要環(huán)節(jié)。整改可能涉及重新設(shè)計(jì)電路、改變屏蔽結(jié)構(gòu)或增加濾波器等。完成整改后，還需要進(jìn)行重新測試以驗(yàn)證改進(jìn)效果。這將進(jìn)一步延長EMC測試的周期。

因此，對于簡單設(shè)備（如小型消費(fèi)電子），包括EMI和EMS測試的完整周期可能在5-7個(gè)工作日內(nèi)完成（前提是設(shè)備在初次測試中合規(guī)）。然而，對于復(fù)雜設(shè)備或具有特殊要求的產(chǎn)品，測試周期可能需要更長，甚至可能達(dá)到數(shù)周或更長時(shí)間。

EMC測試是電子產(chǎn)品開發(fā)中確保產(chǎn)品質(zhì)量和電磁兼容性的重要環(huán)節(jié)。了解并合理安排測試內(nèi)容和周期，有助于確保產(chǎn)品能夠順利通過測試并滿足市場需求。